芝能智芯出品 美光科技宣告了其高带宽存储（HBM）技能的最新进展，提醒了HBM4和HBM4E的开展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不只代表了功能的全面提高，还预示了AI、HPC（高功能核算）、网络等范畴对定制化内存解决方案需求的兴起

  Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技能解析?

  在环境保护与公共安全的范畴中，挥发性有机物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害化学气体不只要挟人类健康，还对环境可以形成严重影响。跟着科学技能的前进，工采网署理的Alphasense传感器凭

  根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性联系的温度传感芯片-MY18E20

  这儿小编引荐一款由工采网署理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号扩大、

  ，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》，由 MoDigiKey

  国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

  由工采署理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号扩大、模数转化、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程装备灵敏、寿命长等长处

  小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！

  全球闻名半导体制造商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1