近日市场消息称，特斯拉已决定放弃此前极力追捧的“一体化压铸”工艺，作为应对销量下滑、竞争加剧而缩减开支的新举措。而此前受特斯拉“一体化压铸”降本方案影响，国内很多车企争相模仿，刚实现汽车批量交付的小米汽车，一体化压铸也成为其“自研”亮点之一。

  5月3日，据报道称，有知情的人偷偷表示，美国和沙特阿拉伯即将达成一项历史性协议。根据该协议，美国将为沙特提供安全保障，甚至允许沙特获得美国此前禁售的先进武器，并为沙特在以色列结束加沙战争的情况下与以色列建立外交关系提供可能的途径。

  华为4月18日宣布，华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划，正式在中国开售。华为并将目光投向海外，5月2日，华为Pura 70系列手机在马来西亚开启预售（即日起至2024年5月24日）。

  根据Counterpoint Research的晶圆代工服务多个方面数据显示，2023年第四季度全世界晶圆代工行业收入环比增长约10%，台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业，市场占有率为 61%。三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位，市场占有率为 14%。中芯国际2023年第四季度市场占有率为5%。

  4月28日，国务院国资委召开中央企业大规模设备更新工作推进会。国务院国资委党委书记、主任张玉卓强调，要瞄准建设世界一流企业，加快推进先进设备更新，聚焦提升效率效益、先进产能、自主可控能力提升，加强与全球领先水平对标，更新一批高技术、高效率、高可靠性的先进设备。

  《MediaTek 天玑 9300：全大核 CPU 架构解析白皮书》重磅发布！

  MediaTek 天玑 9300 旗舰芯凭借创新的“全大核” CPU 架构设计和突破性性能，赢得了诸多好评。该架构设计也成为旗舰智能手机芯片设计的一道分水岭，并将持续用于 MediaTek 未来推出的天玑旗舰移动芯片中，为用户所带来更多旗舰新体验。

  5月1日，据理想汽车官方微博披露数据，理想汽车4月交付25787辆汽车，同比增长0.4%，截止4月底，理想累计交付车辆达739551辆。

  4月30日晚间消息，今日下午，华为内部发布人事调整文件，宣布余承东担任终端 BG董事长职位，仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。

  4月30日，证监会日前披露了国泰君安证券股份有限公司关于安徽希磁科技股份有限公司（简称“希磁科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  4月30日，证监会日前披露了关于深圳市海雷新能源股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市辅导备案报告。

  4月28日，灿瑞科技宣布于近期成功收购南京睿赫电子有限公司，加速智能电源与驱动战略布局。这是灿瑞科技完成上市后首单收购。南京睿赫电子有限公司成立于2018年，专注于数字电源管理及智能驱动等产品研发生产。

  金海通2023年实现营业收入3.47亿元，同比减少18.49%，实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元，同比减少44.91%，研发费用3843.61万元，同比增长25.09%。公司表示，2023年，全球电子科技类产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司业绩有所下滑，同时，公司将逐渐增强公司研发及制造等综合竞争力。

  由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、爱集微主办的第六届芯力量科技成果转化路演将于5月21日线上举办，旨在帮助高校学院、科研院所优秀项目对接全国投资机构基金、上市公司企业资源，共同促进科技项目成果孵化。

  仁芯科技：16Gbps高性能车载SerDes芯片率先破局 持续赋能自主可控

  在众多芯片领域，国内大都扮演跟随者以及并跑者的角色，鲜少有领跑者。但南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）最近发布的首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，则完全改写了这一局面，为国产汽车芯片产业再添浓墨重彩的一笔。

  4月30日，华为披露2024年一季度业绩，Q1实现营业收入约1784.5亿元，同比增长36.66%；归母净利润约196.5亿元，同比增长约564%。

  北京国际车展期间，慷智集成电路（上海）有限公司（以下简称：慷智）正式对外发布最新产品——20Gbps车载高清视频传输芯片，该芯片已成功点亮并完成第一阶段芯片测试，测试结果与仿真预期一致。

  4月30日，中央政治局召开会议。会议强调，要因地制宜发展新质生产力。要加强国家战略科技力量布局，培育壮大新兴起的产业，超前布局建设未来产业，运用先进的技术赋能传统产业转型升级。要积极发展风险投资，壮大耐心资本。

  世界先进4月30日召开法说会，董事长方略表示，2024年消费电子库存调整逐渐回到正常水位，工业、车用库存调整仍在进行，期望第二季度或第三季度回到正常水位，下半年市场应是温和增长。对于12英寸厂投资一事，方略说，仍在积极评估12英寸项目。

  彭博分析师预期，英特尔与英伟达的芯片升级，有望从下半年开始带动台积电3nm芯片制程的销售大增，2024年出货量有望增长两倍，2025年再翻倍。台积电表示，最新的3nm制程N3E耗能比5nm制程改善12%-30%。

  研究机构统计，2024年第一季度全世界智能手机市场出货量同比增长10%，达到2.962亿部，表现高于预期，这标志着10个季度以来首次双位数增长。三星市场占有率超过苹果，重夺第一，出货量超过6000万部。

  风投资本Imec.xpand成立3亿欧元基金以支持半导体和纳米技术初创公司

  上汽集团一季度新能源汽车销量同比增长47.9%，新车型智己L6预定超2万台

  A股汽车供应商2023年业绩盘点：价格战下营收增速放缓，盈利能力逆势攀升

  A股半导体公司2023年业绩一览：214家合计营收8510亿元 超6成净利同比下滑

  半导体大厂在俄仅剩1名员工!营收为0亏损231万美元；AI定义座舱,车圈“老司机”联发科给出最优解；特斯拉各地将陆续解除禁停禁行

  A股半导体公司2023年研发支出排行榜：199家合计投入795亿元 整体研发费用率9.85%

  2024年3月全球半导体并购事件241起，环比增加30%，平均交易金额环比增加47%